6月30日消息，據《電子時報》報道，AMD?首席執(zhí)行官?蘇姿豐將于?7?月中赴臺與祥碩、日月光集團會面，并拜訪臺積電總裁魏哲家等高層，向?PC、服務器供應鏈、客戶說明其最新產品藍圖與展望，并聽取重要合作伙伴對于產業(yè)市況看法，屆時還將與臺積電商議?4nm?3nm制程及先進封裝合作事宜。?
?
近日，AMD在發(fā)布會上推出了最新的人工智能GPU芯片MI300X?accelerators，該GPU芯片采用5nm和6nm制程工藝，而對于目前最快的英偉達H100?制程采用4nm也有一定差距。
半導體行業(yè)人士透露，蘇姿豐此行主要是由于英特爾已修正與臺積電在?3nm?的合作（主要是?Arrow?Lake?以及新?GPU），對于未來?2?年?PC?平臺仍停留在?4nm?的?AMD?而言將是一大危機。??
由于?PC?需求大跌，供應鏈庫存難降，英特爾已連續(xù)兩個季度陷入虧損，同期?AMD?表現也不理想，首季營收達?53.53?億美元（當前約?387.56?億元人民幣）年減?9.1%。
目前?AMD?的?NBDT?產品在?2025?年前仍會停留在?4nm?以上世代，其中?2024?年準備接替?Phoenix?Point?的?Hawk?Point?仍為?Zen?4?架構、4nm?制程，而準備?2025?年接棒的?Krackan?Point?雖升級?Zen?5?架構，但仍采用?4nm?制程。AMD?在?DT?平臺方面今年的?Raphael?系列采用?5/6?納米制程，2024?年底推出的?Granite?Ridge?系列也是?4/6?納米制程，2023?年主流級?Cezanne?與?Phoenix?Point?為?7?納米及?4?納米，而?2025?年高端處理器?Shimada?Peak?則基于?4/6?納米。?
