7 月 30 日消息，臺積電工藝技術(shù)主管張曉強（Kevin Zhang）博士在接受采訪時直言，他對于摩爾定律是否依然有效并不掛懷，關(guān)鍵在于芯片技術(shù)能夠不斷向前邁進。?
據(jù) IT 之家了解，過去的摩爾定律曾表明，半導(dǎo)體市場經(jīng)濟僅僅取決于晶體管密度，而與功耗毫無關(guān)聯(lián)。但伴隨應(yīng)用的不斷拓展，芯片制造商的關(guān)注重點逐漸轉(zhuǎn)向了性能、功耗和面積（PPA）的協(xié)同提升，以此來保障持續(xù)的進步。
臺積電的顯著優(yōu)勢在于，每年都能夠成功推出全新的工藝技術(shù)，并且為客戶帶來所期望的 PPA 改進。以蘋果為例，作為臺積電最為重要的客戶，其處理器的發(fā)展軌跡恰恰是臺積電工藝技術(shù)進步的生動寫照。
然而，臺積電所具備的能力遠不止于此。AMD?的 Instinct MI300X 和 MI300A 處理器，充分借助了臺積電的 2.5D 和 3D 封裝技術(shù)，堪稱是臺積電技術(shù)實力的絕佳例證。
張曉強認(rèn)為，當(dāng)前業(yè)界對于摩爾定律的定義過于狹隘，僅僅局限于二維擴展。但實際上，半導(dǎo)體行業(yè)始終在探尋各種各樣的途徑，旨在將更多的功能和能力集成到更為小巧的封裝當(dāng)中，同時實現(xiàn)性能的提升與能效的優(yōu)化。因此，從這樣的角度來看，無論是摩爾定律，亦或是技術(shù)進步，都將會持續(xù)下去。
當(dāng)被問及臺積電在漸進式工藝節(jié)點改進方面所取得的成就時，張曉強著重強調(diào)，其工藝節(jié)點的進步絕非微不足道。從 5 納米級工藝節(jié)點過渡至 3 納米級工藝節(jié)點，每一代的 PPA 改進都超過了 30%。臺積電持續(xù)在主要節(jié)點之間進行規(guī)模較小但持之以恒的增強，使得客戶能夠從每一代的新技術(shù)當(dāng)中獲取切實的利益。
