11 月 22 日消息傳來，在
汽車半導體領域引發(fā)廣泛關注。據(jù) Yole Group 分析師稱，2029 年汽車
半導體市場價值將達到 1000 億美元，這一龐大的數(shù)字預示著該領域蘊含著無限的潛力與機遇。在這些數(shù)字背后，諸多關鍵因素正在悄然推動著市場的變革與發(fā)展。
ADAS 與安全性將在 2023 年至 2029 年期間以 14% 的 CAGR（年均復合增長率）成為增速最高的領域。這一領域的快速增長，得益于汽車行業(yè)對于駕駛安全和智能輔助駕駛功能的日益重視。隨著科技的不斷進步，ADAS 系統(tǒng)逐漸成為汽車的標配，從簡單的倒車雷達、定速巡航，到如今的自動緊急制動、車道保持輔助等功能，都離不開先進的半導體技術支持，從而促使該領域在
汽車芯片半導體市場中脫穎而出，成為增長的強勁引擎。
需要注意的是，這里所提及的增長數(shù)據(jù)不包括電氣化，因為它是半導體增長的第二大市場驅動力。在同期，電氣化領域的 CAGR 將超過 13％。盡管歐洲的電氣化速度與去年相比有所放緩，但中國市場在這一領域仍然高度活躍。中國作為全球最好的汽車市場之一，在新能源汽車領域的發(fā)展可謂如火如荼。政府的政策支持、消費者環(huán)保意識的提升以及眾多車企的積極投入，都使得中國的汽車電氣化進程不斷加速。從電動汽車的電池技術研發(fā)、充電樁基礎設施建設，到整車制造與銷售，每一個環(huán)節(jié)都與半導體技術緊密相連，為汽車半導體市場的增長提供了堅實的支撐。
Yole Group 汽車半導體團隊的首席分析師楊宇博士表示：“全球汽車市場增長緩慢，令一些原始設備制造商（OEM）和供應商在轉型過程中面對更多挑戰(zhàn)。然而根據(jù)中期發(fā)展形勢，半導體器件市場仍將實現(xiàn) 11％的顯著增長，2029 年其規(guī)模將達到近 1000 億美元。” 這一觀點充分表明，盡管汽車市場整體面臨一些困境，但半導體技術作為汽車產(chǎn)業(yè)升級的核心驅動力，依然有著廣闊的發(fā)展前景。
Yole Group 近期發(fā)布了 2024 年版的《Semiconductor Trends in Automotive》。該新報告深入解析了不斷變化的汽車行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)和供應鏈，全面概述當前的技術趨勢，并提供 2019 年至 2029 年的市場價值、出貨量和晶圓預測。這份報告對于汽車行業(yè)的從業(yè)者、投資者以及關注汽車半導體領域的人士來說，無疑是一份很有價值的參考資料，能夠幫助他們深入了解市場動態(tài)，把握未來發(fā)展趨勢。
今年，旨在幫助 OEM 開發(fā)自身半導體戰(zhàn)略的專業(yè)工具 “Triple - C” 模型已經(jīng)得到更多企業(yè)的認可，包括全球 20 大 OEM 集團，以及蔚來汽車、小鵬汽車和理想汽車等領先中國電動汽車初創(chuàng)企業(yè)。這份 2024 年的分析報告強調(diào)了該生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)部的顯著多樣性。平均而言，OEM 們正在更深入地參與到半導體產(chǎn)業(yè)中。他們不再僅僅依賴傳統(tǒng)的供應商，而是積極主動地探索與半導體企業(yè)的合作模式，甚至有些 OEM 開始涉足半導體研發(fā)與生產(chǎn)環(huán)節(jié)，以提升自身在產(chǎn)業(yè)鏈中的競爭力。
另一個值得注意的趨勢是，中國 OEM 正在對各類芯片進行更廣泛的投資，并更深入地參與上游供應鏈。電源模塊是一個很好的例子，它為電動汽車賦能的關鍵因素。幾乎所有的中國 OEM 都在這一領域以各種形式進行了投資。除了電源模塊，高性能處理器和
MCU也備受 OEM 廠商青睞。高性能處理器能夠為汽車的智能座艙系統(tǒng)提供強大的計算能力，實現(xiàn)諸如語音識別、智能導航、車聯(lián)網(wǎng)等功能；而
MCU則在汽車的各個電子控制單元（ECU）中發(fā)揮著核心作用，從發(fā)動機管理、車身控制到安全系統(tǒng)等，都離不開
MCU的精準控制。
在汽車半導體市場蓬勃發(fā)展的浪潮中，眾多趨勢與機遇逐漸顯現(xiàn)。
億配芯城與
ICGOODFIND始終密切關注行業(yè)動態(tài)。2029 年千億美元的市場規(guī)模目標彰顯了其巨大潛力，ADAS 與安全性以及電氣化作為主要增長驅動力，正推動著行業(yè)技術創(chuàng)新與變革。Yole Group 的報告為市場參與者提供了全面的視角與數(shù)據(jù)支撐，而 “Triple - C” 模型的廣泛認可則反映出企業(yè)在半導體戰(zhàn)略布局上的積極探索。中國市場在汽車電氣化領域的活躍表現(xiàn)以及中國 OEM 在芯片投資與供應鏈參與方面的深入，都將對全球汽車半導體市場格局產(chǎn)生深遠影響。我們期待各方能夠充分利用這些趨勢與機遇，加強合作與創(chuàng)新，共同推動汽車半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)繁榮發(fā)展，為汽車行業(yè)的智能化、電動化轉型提供更加強有力的芯片技術保障，也為全球科技產(chǎn)業(yè)的融合與進步貢獻力量。
