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電動(dòng)汽車(chē)需求激增 支撐全球半導(dǎo)體成長(zhǎng)

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在半導(dǎo)體制程不時(shí)進(jìn)化,加上AI、云端效勞等創(chuàng)新科技的蓬勃開(kāi)展下,不只改動(dòng)民眾日常生活習(xí)氣,其中又以開(kāi)展超越百年的汽車(chē)最為明顯。以往只要在電影境節(jié)中才會(huì)出線的自動(dòng)駕駛、電動(dòng)車(chē)等,正逐漸在理想生活中呈現(xiàn),如交融多項(xiàng)感測(cè)技術(shù)的自駕車(chē),可大幅減少人為駕駛錯(cuò)誤發(fā)發(fā)作,進(jìn)而到達(dá)提升車(chē)輛、行人平安。


至于在地球暖化議題備受關(guān)注下,可減少運(yùn)輸時(shí)排放廢氣的電動(dòng)車(chē),能降低對(duì)環(huán)境所形成的影響。正因如此,以往支撐全球半導(dǎo)體生長(zhǎng)力道的智能型手機(jī)、材料中心等,正逐步由車(chē)用半導(dǎo)體取代,估計(jì)2022年全球汽車(chē)電子零組件市場(chǎng)范圍將達(dá)679億美圓,其中亞太市場(chǎng)將以41%生長(zhǎng)帶領(lǐng)先全球。


看好車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)的長(zhǎng)期開(kāi)展,耕耘該范疇多年的英飛凌,在2019年6月3日即宣布以90億歐元購(gòu)并賽普拉斯,估計(jì)2019年整體營(yíng)收可望超越恩智浦,成為車(chē)用半導(dǎo)體排行的龍頭。


至于以往專注行動(dòng)芯片的聯(lián)發(fā)科技,則在2019年CES上推出以 Autus 品牌的車(chē)載芯片,所要鎖定車(chē)載通訊系統(tǒng)、聰慧座艙系統(tǒng)、視覺(jué)駕駛輔助系統(tǒng)、毫米波雷達(dá)處理計(jì)劃等,主打可降低汽車(chē)制造商的開(kāi)發(fā)本錢(qián)。

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自動(dòng)化水平日深? 仰賴電子元件輔佐


雖然車(chē)用電子開(kāi)展多年,但是過(guò)去遭到技術(shù)上的限制,加上消費(fèi)者購(gòu)置要素,很多應(yīng)用并沒(méi)有遭到關(guān)注。但是現(xiàn)今在政府法規(guī)與消費(fèi)者需求期盼下,不只帶動(dòng)車(chē)廠推出裝備多種平安設(shè)計(jì)的車(chē)輛,主打排放零污染的電動(dòng)車(chē),更成為許多消費(fèi)者關(guān)注的開(kāi)展趨向,預(yù)估2040年全球販?zhǔn)鄣?.2億輛新車(chē)中,將有高達(dá)50%將是電動(dòng)車(chē)。


汽車(chē)自動(dòng)化、電動(dòng)化比例愈高,則需求仰賴更多電子元件輔佐,ON Semiconductor指出當(dāng)自動(dòng)車(chē)從Level 2升到Level 4時(shí),駕駛輔助系統(tǒng)裝備的各種IC半導(dǎo)體傳感器數(shù)量,將到達(dá)40個(gè)以上。至于電動(dòng)汽車(chē)所搭載的各種電子元件本錢(qián)將高達(dá)580美圓,電源IC年復(fù)合生長(zhǎng)率將到達(dá)42%,LED燈驅(qū)動(dòng)IC有24%生長(zhǎng)。


至于交融物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的車(chē)聯(lián)網(wǎng),搭配愈來(lái)愈提高的自動(dòng)化系統(tǒng),將催生出汽車(chē)與根底設(shè)備互聯(lián)(V2I)、汽車(chē)與汽車(chē)互聯(lián)(V2V)和車(chē)與車(chē)聯(lián)網(wǎng)串連的三種形式。此種以平安為主的應(yīng)用場(chǎng)景,將會(huì)強(qiáng)化汽車(chē)對(duì)高速處置器、傳感器、控制器、通訊芯片等元件激烈需求。


有別于消費(fèi)型的電子元件,汽車(chē)制造商對(duì)車(chē)用電子的請(qǐng)求極高,產(chǎn)品除需求契合車(chē)規(guī)規(guī)范,需可以在-40°C ~155°C之間工作外,零件運(yùn)用壽命也希望可長(zhǎng)達(dá)15~20年,以確保行車(chē)過(guò)程中的平安。


32位元車(chē)用MCU出貨量攀升? ARM平臺(tái)成主流


雖然遭到中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響,2019年上半年全球汽車(chē)銷售情況不假,連帶影響到車(chē)用MCU出貨量。然在車(chē)應(yīng)用趨向的需求上升,如ADAS、自駕車(chē)、車(chē)載資通訊、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)開(kāi)展下,車(chē)用 MCU長(zhǎng)期出貨量將呈現(xiàn)穩(wěn)定生長(zhǎng)趨向。


因應(yīng)不同應(yīng)用,車(chē)用MCU按照運(yùn)算才能不同,可分紅8、16、32位元等 3 類,其中8、16位元的MCU,主要用來(lái)控制較單純的設(shè)備,如電動(dòng)窗、電動(dòng)方向盤(pán)、煞車(chē)等。至于較復(fù)雜的自動(dòng)駕駛、ADAS、車(chē)載資通訊等,則需仰賴32位元的MCU。因而,依據(jù)研討報(bào)告指出, 32位元MCU出貨量占整體出貨量的70%,且將來(lái)占比將會(huì)持續(xù)攀升。


特別預(yù)先整合傳感器或其他元件的車(chē)用MCU,雖然價(jià)錢(qián)相對(duì)較貴,但是卻反而可以降低后續(xù)車(chē)用系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)本錢(qián)。因而,目前有不少車(chē)商開(kāi)端將高單價(jià)的車(chē)用MCU用于中高級(jí)車(chē)款之中,以便發(fā)明出更多元的應(yīng)用。


值得一提,除聯(lián)發(fā)科、Nvidia、高通是以車(chē)用SoC方式出貨外,市面上各家車(chē)用MCU的品牌,如恩智浦、意法半導(dǎo)體、英飛凌等,均是以ARM Cortex-M或ARM Cortex-R中心,主翻開(kāi)發(fā)容易、省電等特性,進(jìn)而讓產(chǎn)品可拓展至更多車(chē)用范疇之中。


AI應(yīng)用范圍大增? 邊緣運(yùn)算興起


在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)成熟帶動(dòng)下,不只讓聰慧城市、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用情境逐漸完成,也帶動(dòng)各種連網(wǎng)安裝快速生長(zhǎng)。傳統(tǒng)聰慧效勞都是仰賴高效能的云端效勞平臺(tái)處置,然若要確保車(chē)聯(lián)網(wǎng)、自駕車(chē)等能穩(wěn)定運(yùn)作,自然需求在終端安裝上裝置高效能的AI芯片,即是近來(lái)被普遍討論的邊緣運(yùn)算。


若要在終端設(shè)備上執(zhí)行AI,目前處理計(jì)劃除傳統(tǒng)的高效能GPU架構(gòu)之外,也有不少業(yè)者以FPGA推出處理計(jì)劃。如NVIDIA推出的NVIDIA DRIVE AGX是一個(gè)可擴(kuò)大的開(kāi)放式自駕車(chē)運(yùn)算平臺(tái),主打具備高效能又節(jié)能的運(yùn)算才能,可提供運(yùn)作無(wú)虞的人工智能自動(dòng)駕駛功用。


至于英特爾則推出的Intel Cyclone 10系列產(chǎn)品,即是針對(duì)汽車(chē)或工業(yè)設(shè)備設(shè)計(jì)的FPGA,可提供快速處置、省電才能,能及時(shí)處置復(fù)雜影像與剖析。


固然專屬GPU在運(yùn)算才能較高,但是相對(duì)售價(jià)也較為。至于FPGA則具備可快速部署的優(yōu)勢(shì),加上產(chǎn)品自身具備可程序化的特性,一旦汽車(chē)廠商開(kāi)發(fā)出新AI算法,則能夠趁車(chē)主回廠頤養(yǎng)時(shí)停止更新,亦是兼具本錢(qián)與將來(lái)開(kāi)展的好選擇。

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