特殊工藝半導(dǎo)體晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)于全球技術(shù)大會上宣布推出12奈米的12LP+制程,此為針對人工智能(AI)鍛煉和推論應(yīng)用的創(chuàng)新處理計劃。12LP+制程為芯片設(shè)計者提供了性能、功耗和面積的最佳組合,分離一系列關(guān)鍵新功用、成熟的設(shè)計和產(chǎn)品生態(tài)系、經(jīng)濟效率的開發(fā)以及快速上市,以滿足快速、高度生長的云端和終端人工智能應(yīng)用。
格芯的全新12LP+制程是基于現(xiàn)有的12奈米搶先性能(12LP)平臺,與根底12LP平臺相比,12LP+性能提升20%,功耗降低40%,邏輯區(qū)域面積減少15%。其關(guān)鍵特征是具有高速、低功耗的0.5V SRAM位元,用于支持處置器和存儲器間快速、省電的數(shù)據(jù)傳輸,為人工聰慧應(yīng)用在計算和有線根底設(shè)備市場中一項重要請求。
12LP+還具備其他關(guān)鍵特性,可提供人工智能應(yīng)用和設(shè)計/技術(shù)結(jié)合開發(fā)(DTCO)效勞的設(shè)計參考包,讓客戶可以從全面性的角度審視人工智能電路設(shè)計,以利降低功耗和本錢,控制人工智能市場時機。另一個關(guān)鍵功用是2.5D封裝的新型中介板,有助于集成高頻寬存儲器與處置器,從而完成快速、省電的數(shù)據(jù)處置。
12LP+處理計劃采用Arm Artisan實體IP以及Arm針對人工智能應(yīng)用特地為格芯開發(fā)的POP IP。 Arm提供的兩種處理計劃也將應(yīng)用于格芯的12LP平臺。
Arm實體設(shè)計部總經(jīng)理兼研討員Gus Yeung表示,人工智能、汽車和高端消費行動載體等諸多快速生長的應(yīng)用是帶動高性能SoC需求的冰山一角。憑仗普遍運用的Arm Artisan實體IP和先進的處置器設(shè)計的援助下,格芯的12LP+將協(xié)助工程師在契合本錢效益下,將需求輕松快速地轉(zhuǎn)化為獲利的產(chǎn)品。
格芯數(shù)位技術(shù)處理計劃副總裁Michael Mendicino表示,12LP+的推出是格芯為客戶提供差別化處理計劃的堅實戰(zhàn)略,與其他計劃相比,12LP+具有十分高的本錢效益,能在不中綴工作流程的狀況下,滿足經(jīng)濟效益地擴展設(shè)計范圍的才能。
舉例來說,作為一種先進的12奈米制程技術(shù),格芯的12LP+處理計劃為客戶提供他們希冀從7奈米制程中取得的大局部性能和功率優(yōu)勢,但其均勻NRE(非反復(fù)性工程)本錢僅約一半,本錢顯著降落。此外,由于12奈米節(jié)點的運轉(zhuǎn)時間更長,也愈加成熟,因而客戶能快速將其流片消費,以把握人工智能技術(shù)不時生長的需求。
12LP+制程的產(chǎn)品設(shè)計套件(PDK)現(xiàn)已上市,格芯已與多個客戶展開協(xié)作。估計2020年下半年將流片,并于2021年在紐約馬耳他的格芯8號工廠量產(chǎn)。