IC設(shè)計(jì)效勞廠創(chuàng)意今年遭到加密貨幣挖礦運(yùn)算特殊應(yīng)用芯片（ASIC）訂單急降，加上美中貿(mào)易摩擦招致客戶遞延先進(jìn)制程ASIC量產(chǎn)，今年業(yè)績將較去年衰退。不過，隨著大型云端業(yè)者的人工智能及高效能運(yùn)算（AI/HPC）拜托設(shè)計(jì)（NRE）明年轉(zhuǎn)進(jìn)ASIC量產(chǎn)，以及中國去美化政策下全力提升中央處置器（CPU）及AI相關(guān)ASIC自給率，創(chuàng)意手中訂單曾經(jīng)到位，明年將迎來大生長的一年。
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創(chuàng)意今年?duì)I運(yùn)未見明顯起色，8月兼并營收月增4.8%達(dá)8.54億（新臺幣，下同），較去年同期下滑30.0%，累計(jì)前八個(gè)月兼并營收66.56億元，較去年同期減少20.0%，最主要緣由，依然是加密貨幣的ASIC訂單急降所致。
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法人預(yù)期創(chuàng)意9月之后營收表現(xiàn)可望有所上升，但來自美國及中國客戶的AI相關(guān)ASIC、來自日本客戶HPC芯片等因思索光罩本錢延后設(shè)計(jì)定案，美中貿(mào)易摩擦也招致游戲機(jī)NAND Flash控制IC及消費(fèi)性IC出貨減少，今年?duì)I運(yùn)瞻望較為慎重。
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不過，創(chuàng)意對明年?duì)I運(yùn)重拾生長動能深具自信心，由于前年開端投入NRE的AI相關(guān)ASIC可望順利導(dǎo)入量產(chǎn)，主要產(chǎn)品以應(yīng)用在材料中心加快云端運(yùn)算效能的深度學(xué)習(xí)及推論等ASIC為主。
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由于AI/HPC相關(guān)芯片設(shè)計(jì)前置時(shí)間長達(dá)2～3年，隨著許多國際大型云端業(yè)者的NRE將在明年轉(zhuǎn)進(jìn)ASIC量產(chǎn)，多數(shù)采用7納米先進(jìn)制程投片，將可明顯帶動創(chuàng)意營收重回去年新高程度。
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再者，美中貿(mào)易摩擦遲未達(dá)成協(xié)議，包括中興、華為等大陸系統(tǒng)廠持續(xù)停止去美化，投入大量資金開發(fā)芯片，包括開發(fā)Arm架構(gòu)或RISC-V架構(gòu)CPU，以及AI/HPC相關(guān)ASIC，并用于大陸當(dāng)?shù)卣蜓肫髧蟮膬?nèi)部計(jì)算機(jī)、工作站中。由于大陸當(dāng)?shù)豂C設(shè)計(jì)業(yè)者或系統(tǒng)廠，自有硅智財(cái)累計(jì)量能缺乏，所以找上臺灣IC設(shè)計(jì)效勞業(yè)者援助，創(chuàng)意直承受惠并獲得許多NRE項(xiàng)目訂單，預(yù)期明年會帶來不少業(yè)績。
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法人表示，新一代AI/HPC相關(guān)ASIC不只要采用16納米及更先進(jìn)的制程，許多NRE案也請求采用先進(jìn)封裝技術(shù)把高頻寬存儲器（HBM）整合為單一芯片，創(chuàng)意受惠于臺積電先進(jìn)晶圓制程及產(chǎn)能援助，同時(shí)也可采用臺積電的整合扇出型（InFO）或基板上晶圓上封裝（CoWoS）等先進(jìn)封裝技術(shù)，加上創(chuàng)意自身具有眾多先進(jìn)制程硅智財(cái)，與其它同業(yè)相較具有更多資源爭取先進(jìn)制程訂單，明年生長動能具十足迸發(fā)力。
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IC芯片
