格芯計(jì)劃在紐約建立芯片封測(cè)中心
1 月 23 日消息,半導(dǎo)體行業(yè)傳來(lái)一則重磅消息。GlobalFoundries(格芯)宣布,計(jì)劃在其紐約制造工廠內(nèi)新建一個(gè)美國(guó)制造的基本芯片高級(jí)封裝和測(cè)試中心,這一舉措無(wú)疑為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了強(qiáng)大動(dòng)力。
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1 月 23 日消息,半導(dǎo)體行業(yè)傳來(lái)一則重磅消息。GlobalFoundries(格芯)宣布,計(jì)劃在其紐約制造工廠內(nèi)新建一個(gè)美國(guó)制造的基本芯片高級(jí)封裝和測(cè)試中心,這一舉措無(wú)疑為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了強(qiáng)大動(dòng)力。
3月12日消息,三星電子設(shè)備解決方案(DS)部門(mén)開(kāi)啟了一場(chǎng)半導(dǎo)體封裝材料的革新之旅 ,已全力投入下一代封裝材料 “玻璃中介層” 的開(kāi)發(fā)。這一舉措目標(biāo)明確,不僅意在替換成本高昂的硅中介層,還期望借此大幅提升半導(dǎo)體性能,一經(jīng)傳出便引發(fā)行業(yè)......
5 月 13 日消息,越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)歷史性突破。當(dāng)?shù)貢r(shí)間 4 月 30 日,越南本土企業(yè)CT Semiconductor宣布,該國(guó)首座基于自有技術(shù)的半導(dǎo)體(后端)工廠
TrendForce 集邦咨詢最新報(bào)告顯示,2024 年全球前十大封測(cè)廠合計(jì)營(yíng)收達(dá) 415.6 億美元,年增 3%。盡管行業(yè)面臨周期波動(dòng),日月光控股、Amkor(安靠)仍穩(wěn)居第一、第二,但
5月15日消息,全球封測(cè)龍頭日月光投控(3711)昨(14)日宣布,旗下子公司臺(tái)灣福雷電子將以每股新臺(tái)幣 9 元公開(kāi)收購(gòu)元隆電子普通股,預(yù)定收購(gòu)最高數(shù)量達(dá) 1.51 萬(wàn)張,總金額1.36 億元,溢價(jià)約......
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