3月12日消息，三星電子設(shè)備解決方案（DS）部門開啟了一場半導(dǎo)體封裝材料的革新之旅 ，已全力投入下一代封裝材料 “玻璃中介層” 的開發(fā)。這一舉措目標(biāo)明確，不僅意在替換成本高昂的硅中介層，還期望借此大幅提升半導(dǎo)體性能，一經(jīng)傳出便引發(fā)行業(yè)高度關(guān)注。
合作提案紛至，三星謀劃新布局
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據(jù)報道，三星電子近期收到材料公司 Chemtronics 和設(shè)備公司 Philoptics 的聯(lián)合提案 ，雙方提議共同開發(fā)玻璃中介層。目前，三星電子正審慎考慮委托這兩家公司，利用康寧的玻璃來生產(chǎn)封裝中介層，一場圍繞玻璃中介層的開發(fā)合作即將拉開帷幕。
中介層變革：玻璃能否成為新寵？
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中介層在半導(dǎo)體領(lǐng)域起著關(guān)鍵作用，它能促進(jìn)半導(dǎo)體基板和芯片之間的順暢連接 。當(dāng)下，中介層多由昂貴的硅制成，這也是高性能半導(dǎo)體價格居高不下的主要因素。若采用玻璃制作中介層，不僅能顯著降低成本，還具備良好的耐熱和抗沖擊性，同時簡化微電路工藝。正因如此，玻璃中介層被視作改變行業(yè)游戲規(guī)則的關(guān)鍵因素，有望將半導(dǎo)體競爭力提升至全新高度。
三星電機同步研發(fā)，“雙?！?格局初現(xiàn)
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與此同時，三星電子的子公司三星電機也在積極布局 ，正全力研發(fā) “玻璃基板”，并計劃在 2027 年實現(xiàn)量產(chǎn)。玻璃基板被定位為超越塑料基板的下一代產(chǎn)品。這種同步開發(fā)模式，在三星內(nèi)部形成了一種良性競爭態(tài)勢，有望進(jìn)一步提升半導(dǎo)體的生產(chǎn)率和創(chuàng)新能力。
玻璃基板優(yōu)勢凸顯，引發(fā)行業(yè)期待
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玻璃基板具有諸多優(yōu)勢，它可以取代硅中介層，還能限度地減少傳統(tǒng)塑料基板擴大時出現(xiàn)的翹曲問題 ，因而備受關(guān)注。若三星電子成功開發(fā)玻璃中介層，再結(jié)合三星電機的玻璃基板，將為下一代高性能半導(dǎo)體提供多維度的性能提升方案。業(yè)內(nèi)人士分析稱，“三星電機旨在打入‘科技巨頭’玻璃基板供應(yīng)鏈，而三星電子也將借此機會強化其下一代封裝業(yè)務(wù)?！?/p>
內(nèi)部競爭加劇，三星謀求出路
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三星電子不再單純依賴三星電機的玻璃基板，而是自主開發(fā)玻璃中介層 ，這一行動被視為通過積極的內(nèi)部競爭來實現(xiàn)生產(chǎn)力提高的策略。當(dāng)前，面臨前所未有的業(yè)績危機，三星電子急需在整個供應(yīng)鏈中營造 “創(chuàng)新張力”。此前，在 Galaxy S25 系列手機的生產(chǎn)中，三星電子內(nèi)部的競爭已初現(xiàn)端倪。三星 Mobile eXperience（MX）部門拒絕了三星 LSI 部門設(shè)計的應(yīng)用處理器（AP）Exynos 2500，轉(zhuǎn)而采用全球第三大 DRAM 公司美光的產(chǎn)品，盡管美光在移動低功耗 DRAM 方面被認(rèn)為稍遜三星內(nèi)存部門一籌。業(yè)內(nèi)人士指出，“三星電子內(nèi)部的危機感空前高漲，無論是對同一家公司還是關(guān)聯(lián)公司，在質(zhì)量和生產(chǎn)力方面都絕不放松?！?/p>
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億配芯城（ICgoodFind）認(rèn)為，三星的 “雙玻” 戰(zhàn)略對半導(dǎo)體行業(yè)影響深遠(yuǎn)。行業(yè)競爭格局或因此改變。億配芯城（ICgoodFind）將持續(xù)關(guān)注行業(yè)動態(tài)，以專業(yè)優(yōu)勢為客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品與服務(wù)，助力行業(yè)在變革中前行。
