11月2日消息，根據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）昨天公布的2023年9月北美半導(dǎo)體設(shè)備銷售數(shù)據(jù)，前段晶圓設(shè)備和后段芯片封測(cè)設(shè)備的銷售均出現(xiàn)下滑。
報(bào)告顯示，9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備銷售中，前段晶圓設(shè)備的銷售額為33.4億美元，環(huán)比增長(zhǎng)3%，同比下降18%；后段芯片封測(cè)設(shè)備的銷售額為2.43億美元，環(huán)比下降2%，同比下降25%。這些數(shù)據(jù)顯示出，無(wú)論是前段還是后段的設(shè)備銷售，均面臨著較大的壓力。
SEMI的數(shù)據(jù)進(jìn)一步揭示，北美的半導(dǎo)體設(shè)備訂單在2023年第三季度持續(xù)疲軟。全球IDM和晶圓代工的產(chǎn)能利用率已經(jīng)滑落到80%以下，預(yù)計(jì)在第四季度將達(dá)到底部。然而，盡管IC產(chǎn)業(yè)總投資在2023年第三季度有所增長(zhǎng)，但除了CoWoS封測(cè)、2/3nm制程和HBM等特定領(lǐng)域外，其他訂單都已暫時(shí)放緩。SEMI預(yù)計(jì)，在2023年下半年，非存儲(chǔ)類芯片的總投資額將下降。
此外，根據(jù)WSTS/SIA統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)，8月份全球半導(dǎo)體營(yíng)收及9月份美國(guó)采購(gòu)經(jīng)理人指數(shù)年減均逐月改善。然而，這些公司的庫(kù)存積累過(guò)多，因此需要先消化庫(kù)存，然后經(jīng)過(guò)幾個(gè)階段最后才輪到增加資本支出。這也解釋了為什么北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單會(huì)如此疲軟。
綜上所述，盡管全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了庫(kù)存積累后正在逐步恢復(fù)，但前段晶圓設(shè)備和后段封測(cè)設(shè)備的銷售仍然面臨壓力。這表明，盡管行業(yè)有所恢復(fù)，但仍然需要時(shí)間來(lái)緩解庫(kù)存壓力并逐步恢復(fù)投資。
