2023年12月25日,根據(jù)Counterpoint Research的最新報(bào)告 ,在2023年第三季度,全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場呈現(xiàn)顯著變化,華為海思以3%份額重新躋身銷售收入前五,展示出其強(qiáng)大的實(shí)力和市場影響力。
在銷售收入方面,華為海思的回歸是市場的一大亮點(diǎn)。這主要得益于搭載華為自研的麒麟芯片的Mate 60系列的熱銷。據(jù)報(bào)道,自8月29日至10月1日,Mate 60系列激活量已達(dá)到169.4萬臺(tái),表現(xiàn)相當(dāng)亮眼。華為追加定單至1500萬-1700萬臺(tái),今年整體手機(jī)出貨目標(biāo)提升至4000萬部,其中Mate 60系列預(yù)計(jì)銷量為600萬臺(tái)左右。隨著華為中低端機(jī)型逐步切換至新麒麟處理器,華為海思麒麟芯片的市場占有率有望進(jìn)一步提升。
在出貨量方面,聯(lián)發(fā)科依然保持領(lǐng)先地位,占據(jù)了33%的市場份額,較上一季度增長了3個(gè)百分點(diǎn)。這主要得益于市場需求回暖和中低端智能手機(jī)出貨量的增長,尤其是天璣7000系列處理器的高出貨量。
總體而言,2023年第三季度全球智能手機(jī)AP市場呈現(xiàn)出動(dòng)態(tài)變化,各大廠商競爭激烈。華為海思的復(fù)蘇、聯(lián)發(fā)科的市場份額增長以及高通、蘋果、展銳和三星等廠商的市場動(dòng)態(tài)都值得關(guān)注。在未來發(fā)展中,市場競爭格局仍將充滿變數(shù)。
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