8 月 7 日消息，據(jù)報(bào)道，印度光電半導(dǎo)體生產(chǎn)商?Polymatech Electronics 借助其新加坡子公司 Artificial Electronics Intelligence Materials 成功收購了美國半導(dǎo)體封裝和測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商 Nisene Technology Group。
為強(qiáng)化業(yè)務(wù)發(fā)展，Polymatech 計(jì)劃在美國投入高達(dá) 5 億美元。公司將重點(diǎn)生產(chǎn)碳化硅（SiC）和藍(lán)寶石晶圓等先進(jìn)半導(dǎo)體材料，以及適用于計(jì)算機(jī)和智能手機(jī)的高性能芯片。
Nisene 即將上任的 CEO Ryan Young 表示：“此次收購?fù)晟屏?Polymatech 的高端產(chǎn)品組合，推動(dòng)了新類別產(chǎn)品的研發(fā)?！?/p>
有報(bào)道指出，Nisene 在硅和 SiC 方面的專長，與 Polymatech 基于藍(lán)寶石的半導(dǎo)體相結(jié)合，形成了獨(dú)特的多晶圓技術(shù)。據(jù)稱，此次合并可能使 Polymatech 成為全球唯1一家擁有如此廣泛半導(dǎo)體產(chǎn)品組合的企業(yè)。
Polymatech CEO Eswara Rao Nandam 稱：“憑借 50 年的半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)知識(shí)，Nisene 實(shí)現(xiàn)了從無到有的發(fā)展。如今成為 Polymatech 的一部分，我們將攜手打造下一代更出色、功能更強(qiáng)大的半導(dǎo)體?！?/p>
據(jù)報(bào)道，Polymatech 將持續(xù)運(yùn)用歐洲領(lǐng)先設(shè)備供應(yīng)商提供的先進(jìn)技術(shù)生產(chǎn)藍(lán)寶石晶圓，相關(guān)設(shè)備預(yù)計(jì)于 2025 年 1 月底投入其工廠。
今年 4 月，Polymatech 宣布與日本精密部件領(lǐng)域的資深企業(yè) Orbray 建立合作關(guān)系，以加快成為一家完全整合的半導(dǎo)體公司的步伐。此次合作促使 Orbray 與 Polymatech 分享其在藍(lán)寶石錠生長技術(shù)方面的專長。
與此同時(shí)，Polymatech 計(jì)劃在今年年底前通過首次公開募股（IPO）籌集 150 億印度盧比（1.7838 億美元），并將資金用于業(yè)務(wù)擴(kuò)張，包括新建晶圓制造和封裝工廠。此次擴(kuò)張是 Polymatech 成為一家完全一體化半導(dǎo)體公司戰(zhàn)略的一部分，涵蓋從原材料到成品芯片的整個(gè)生產(chǎn)流程。
