8月14日消息，高通近期啟動(dòng)了大規(guī)模的芯片價(jià)格戰(zhàn)，主要針對(duì)中低端5G手機(jī)芯片庫(kù)存，降價(jià)幅度高達(dá)10%-20%。這一舉措預(yù)計(jì)將持續(xù)到第四季度，以備戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科。
據(jù)業(yè)界分析，高通此次降價(jià)凸顯了中低端5G手機(jī)市場(chǎng)購(gòu)買力下降的困境。自去年第4季度以來(lái)，消費(fèi)性電子市場(chǎng)一直處于低迷狀態(tài)，下游庫(kù)存水平在今年上半年開(kāi)始明顯下降并逐步恢復(fù)正常。市場(chǎng)一度預(yù)期中國(guó)大陸手機(jī)市場(chǎng)將在下半年好轉(zhuǎn)，并且高通第二季度恢復(fù)了一些投片動(dòng)能。?
然而，經(jīng)過(guò)中國(guó)大陸618購(gòu)物節(jié)后，消費(fèi)電子市場(chǎng)的低迷態(tài)勢(shì)并未明顯改善。這導(dǎo)致高通的庫(kù)存水位攀升至將近兩季，在訂單能見(jiàn)度低和庫(kù)存偏高的背景下，高通決定啟動(dòng)殺價(jià)戰(zhàn)。這一舉措主要集中在中低端市場(chǎng)，降價(jià)幅度高達(dá)10%-20%。預(yù)計(jì)此波降價(jià)攻勢(shì)將延續(xù)至第四季度，如果庫(kù)存消化速度不如預(yù)期，不排除再加大新一波降價(jià)力道。
業(yè)界指出，高通在非蘋中高端手機(jī)市場(chǎng)一直處于領(lǐng)先地位，因此本次降價(jià)主要集中在中低端領(lǐng)域。高通希望通過(guò)加速消化庫(kù)存，以迎接10月中下旬開(kāi)始陸續(xù)推出的全新一代驍龍CPU系列手機(jī)芯片。與以往不同的是，高通在產(chǎn)品推出不到半年的時(shí)間就開(kāi)始大降價(jià)。主要原因不僅在于新產(chǎn)品的問(wèn)世，還在于消費(fèi)性市場(chǎng)低迷至少將延續(xù)到年底。
至于聯(lián)發(fā)科是否會(huì)受到高通這次價(jià)格戰(zhàn)的影響，業(yè)界認(rèn)為聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片出貨量已躍居全球第一，且聯(lián)發(fā)科在今年第二季度后的新芯片開(kāi)始轉(zhuǎn)向中高端市場(chǎng)。因此，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科受到的影響程度將不如過(guò)往劇烈。換句話說(shuō)，聯(lián)發(fā)科本季度仍有可能實(shí)現(xiàn)原訂的財(cái)測(cè)目標(biāo)，即營(yíng)收季增4%至11%，達(dá)到1,021億元新臺(tái)幣至1,089億元新臺(tái)幣。
業(yè)界分析，這波消費(fèi)性市場(chǎng)低迷的走勢(shì)可能將持續(xù)到今年第四季度，明年才有機(jī)會(huì)全面好轉(zhuǎn)。聯(lián)發(fā)科和高通今年的運(yùn)營(yíng)表現(xiàn)幾乎都可以確定將明顯低于去年的歷史新高水平。最快也要到2024年才能有望重新回暖。?
