一、摩爾定律 “失靈”，成本逆勢飆升
曾靠縮小晶體管降成本的摩爾定律，在臺積電 2nm 和 1.4nm 晶圓成本面前顛覆認知。2nm 晶圓報價 3 萬美元 / 片（約 22 萬元），2028 年量產(chǎn)的 1.4nm 更漲至 4.5 萬美元 / 片（約 32.3 萬元），芯片制造成本呈失控式攀升。
二、巨頭搶灘先進制程，性能優(yōu)勢成核心驅動
盡管成本高昂，蘋果、英偉達等巨頭仍爭搶臺積電產(chǎn)能。數(shù)據(jù)顯示，每代制程升級可提升芯片速度 30%、降低功耗 20%。如 2nm 相較 3nm，同電量下處理速度顯著提升，迫使廠商為競爭力押注先進工藝。
三、十年成本軌跡：28nm 到 2nm，價格漲 6 倍
2013 年 28nm 晶圓約 5000 美元 / 片，2020 年 5nm 達 1.6 萬美元，2025 年 3nm 升至 1.8 萬美元，2026 年 2nm 躍至 3 萬美元，十年間成本漲幅超 6 倍，遠超性能增長幅度。
四、成本高企根源：技術迭代推高投入
- 設備與工藝：2nm 晶圓廠建設投入超 7 億美元，High-NA EUV 光刻機單臺近 4 億美元，環(huán)繞柵極（GAA）、背面供電等技術進一步推高成本。
- 物理瓶頸：3nm 后晶體管密度增長放緩，N3E 階段單位面積性能提升停滯，但 SRAM 等環(huán)節(jié)物理限制導致成本持續(xù)上揚。
五、終端價格傳導：iPhone 或漲價千元
分析師預計，2026 年若 iPhone 采用 2nm 芯片，單顆處理器成本增加 50 美元，按蘋果定價邏輯，整機售價可能上漲 150 美元（約 1000 元人民幣），消費者將直接承擔工藝升級成本。
半導體工藝成本持續(xù)攀升，億配芯城（ICgoodFind）將追蹤行業(yè)動態(tài)。
