5月21日在英特爾官網(wǎng)了解到,英特爾發(fā)布了其先進(jìn)芯片封裝技術(shù)藍(lán)圖,該藍(lán)圖旨在通過(guò)采用更先進(jìn)的玻璃材質(zhì)基板來(lái)取代傳統(tǒng)的基板材料,從而提高基板強(qiáng)度、降低功耗,并提升能源利用率。?
為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),英特爾開(kāi)發(fā)了共同封裝光學(xué)元件技術(shù),通過(guò)利用玻璃材質(zhì)基板設(shè)計(jì),利用光學(xué)傳輸?shù)姆绞皆黾有盘?hào)交換時(shí)的可用頻寬,從而使得芯片可以支持熱插拔使用模式。
在英特爾先前提出的 IDM 2.0 發(fā)展策略中,晶圓代工業(yè)務(wù)將成為英特爾的重要轉(zhuǎn)型項(xiàng)目。除了為高通等無(wú)廠半導(dǎo)體企業(yè)代工制造以外,英特爾的封裝技術(shù)也是其推銷的重點(diǎn)之一。??
客戶可以選擇由臺(tái)積電、GF 等代工廠商進(jìn)行代工,然后使用英特爾的技術(shù)進(jìn)行封裝和測(cè)試,從而獲得更加靈活的產(chǎn)品制造方式。目前,英特爾已經(jīng)與全球前10大芯片封裝廠旗下客戶進(jìn)行洽談,并獲得了Cisco、AWS等行業(yè)領(lǐng)先者的青睞。?