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5月2日全球領先的半導體公司Arm宣布向美國證券交易委員會（SEC）提交了IPO申請表，計劃在今年底前上市。?
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據(jù)悉，Arm希望在此次IPO中募資80億到100億美元（約合553.6億元至692億元人民幣）。不過，Arm表示該擬議發(fā)行的規(guī)模和價格范圍尚未確定。
去年，軟銀以400億美元的價格將Arm出售給英偉達，但由于美國和歐洲反壟斷監(jiān)管機構(gòu)的反對，交易告吹。為此，軟銀一直致力于讓Arm上市。今年早些時候，Arm拒絕了英國政府要求其在倫敦上市的活動，并表示將尋求在美國交易所上市。
Arm的IPO準備工作由高盛集團、摩根大通、巴克萊銀行和瑞穗金融集團牽頭。這次IPO的成功上市將有助于Arm進一步擴大其市場份額，加強其在全球半導體市場的競爭地位。
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