近期據(jù)媒體報(bào)道，內(nèi)存芯片廠商SK海力士正在推遲其在中國大連的第二個(gè)3D NAND工廠的完工，以應(yīng)對(duì)內(nèi)存市場(chǎng)需求萎縮和美國限制向中國出口先進(jìn)晶圓廠工具。此外，由于向中國進(jìn)口晶圓廠設(shè)備存在問題，SK海力士甚至可能在完成晶圓廠設(shè)備搬入之前出售晶圓廠外殼。?
SK海力士于2021年接管英特爾的3D NAND生產(chǎn)和SSD業(yè)務(wù)，獲得大連內(nèi)存工廠。2022年5月開始建設(shè)，但施工尚未進(jìn)入收尾階段，尚未與晶圓廠設(shè)備供應(yīng)商就交付和安裝進(jìn)行討論。在最壞的情況下，SK海力士可能會(huì)決定賣掉大樓而不是安裝昂貴的工具。
首先，SK海力士必須獲得美國商務(wù)部的特殊出口許可證才能向中國出口可用于制造128層或更多層3D NAND的工具。為了使晶圓廠具有長期競(jìng)爭(zhēng)力，SK海力士必須瞄準(zhǔn)200甚至300層的3D NAND生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)。三星和SK海力士均已獲得美國政府的豁免，可在2022年10月至2023年10月期間向中國出口其所需的生產(chǎn)設(shè)備，但不確定這一期限是否會(huì)再延長一年。
媒體報(bào)道稱，由于交貨時(shí)間長，不可能在2023年10月之前將所有工具運(yùn)到中國，而且在2024年10月之前也不太可能獲得必要的設(shè)備。此外，來自Applied Materials、KLA 和 Lam Research 等公司的美國工程師現(xiàn)在被禁止在沒有政府出口許可證的情況下向中國的半導(dǎo)體設(shè)施提供服務(wù)，因此即使安裝采購的工具也可能是個(gè)問題。
其次，即使SK海力士設(shè)法及時(shí)將其所需的所有工具帶到中國并安裝，它也必須運(yùn)行晶圓廠，這意味著從美國、歐洲和日本出口額外的組件，并可能雇用美國工程師維護(hù)設(shè)備。
最后，由于對(duì)3D NAND和DRAM的需求疲軟，SK海力士將其2023年的資本支出預(yù)算比2022年減少了約50%，因此需要靈活調(diào)整大連工廠的建設(shè)時(shí)間表。因此，該公司可能根本沒有足夠的資金投資中國晶圓廠，因?yàn)樗陧n國建設(shè)另一座大型晶圓廠。
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SK海力士
