3月14日消息,近日,互聯網上流傳的一則公告稱,華為宣布已成功研發(fā)出芯片堆疊技術解決方案。此外,有傳言稱,華為的芯片堆疊解決方案可以在14nm工藝下達到7nm的水平,這是一條曲線救國。
據新浪科技報道,對于該通知,華為回應稱,該通知是偽造的,是謠言。?

去年5月,華為技術有限公司披露了“芯片堆疊封裝結構及其封裝方法、電子設備”的專利。組合在同一主芯片堆疊單元上。?
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芯片堆疊技術是由兩個不同類型的存儲器封裝的側視圖,從其封裝結構我們可以看出,兩個封裝都是由多個芯片堆疊而成,目的是為了減少多芯片封裝占用的空間,從而實現存儲器件尺寸的最小化。其中較關鍵的工藝是芯片減薄、切割,以及芯片貼合。?
