11月22日消息，為了提升美國在芯片封裝領域的競爭力，美國政府于本周一宣布，將投入約30億美元（約合人民幣215.1億元）用于支持美國的芯片封裝行業(yè)。這是《芯片與科學法案》的首項研發(fā)投資項目。
芯片封裝是集成電路生產過程中的最后一步，主要目的是將裸露的集成電路芯片包裹在一層保護性材料中，并提供連接引腳、散熱和電力管理等功能。根據芯片的類型和應用需求，可以選擇不同的封裝形式和封裝材料。芯片封裝的技術水平和產能直接影響到芯片的質量和供應。
目前，美國的芯片封裝產能只占全球的3%，而中國的芯片封裝產能則占據全球的38%。這意味著美國制造的芯片需要運到海外進行封裝，對此美國商務部副部長勞里?洛卡西奧表示：“在美國制造芯片，然后把它們運到海外進行封裝，這會給供應鏈和國家安全帶來風險，這是我們無法接受的?！?/p>
為了改變這一現(xiàn)狀，美國政府決定從《芯片與科學法案》中的110億美元研發(fā)資金中，撥出30億美元專門用于發(fā)展美國的芯片封裝行業(yè)。這筆資金將由美國商務部的國家標準與技術研究所管理，該研究所將建立一個先進的芯片封裝試點設施，并為新的勞動力培訓計劃和其他項目提供資金。
洛卡西奧在宣布這一投資計劃時還表示，美國政府的目標是到2030年，美國將擁有多個大批量先進封裝設施，并成為最復雜芯片批量先進封裝的全球巨頭。她補充說，美國商務部預計將于明年宣布其芯片封裝計劃的首個材料和基板資助機會，而未來的投資將集中在其他封裝技術以及更大范圍的設計生態(tài)體系。
在《芯片與科學法案》的激勵下，已經有多家外國企業(yè)計劃在美國投資封裝項目。據報道，韓國芯片制造商SK海力士公司計劃在美國投資150億美元建立先進的封裝設施。此外，臺積電也正在與亞利桑那州談判，可能會在該州建設先進封裝廠。
這一系列的舉措顯示出美國政府對于提升本土半導體產業(yè)競爭力的決心，旨在通過支持芯片封裝行業(yè)來減少對海外供應鏈的依賴并增強國家安全。同時，吸引外國企業(yè)在美投資也將為美國帶來更多的就業(yè)機會和經濟增長動力。
文章標簽：
芯片封裝
