3月13日，據(jù)臺(tái)灣媒體“中央社”報(bào)道，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣逆轉(zhuǎn)，晶圓代工產(chǎn)能松動(dòng)。為了加強(qiáng)供應(yīng)鏈，IC設(shè)計(jì)廠針對(duì)未來(lái)可能出現(xiàn)的需求變化，推出了多個(gè)供應(yīng)源布局。OEM報(bào)價(jià)可能面臨壓力。?
臺(tái)灣媒體指出，由于今年終端市場(chǎng)需求疲軟，供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)整庫(kù)存，產(chǎn)能明顯松動(dòng)。一季度全球先進(jìn)產(chǎn)能利用率或較去年第四季度下降10個(gè)百分點(diǎn)，PSMC將降至60%以上水平，聯(lián)華電子一季度產(chǎn)能利用率也將降至70%。
大部分IC設(shè)計(jì)廠表示，晶圓代工廠并未降低代工價(jià)格，但廠商為配合前期生產(chǎn)、備貨的客戶提供優(yōu)惠方案，相當(dāng)于變相降價(jià)，優(yōu)惠情況視產(chǎn)量而定。?
IC設(shè)計(jì)制造商預(yù)計(jì)，隨著芯片廠逐步完成多產(chǎn)能布局，晶圓代工市場(chǎng)將從過(guò)去的賣方市場(chǎng)轉(zhuǎn)變?yōu)橘I方市場(chǎng)，未來(lái)晶圓代工廠報(bào)價(jià)可能面臨壓力。?
據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積將達(dá)到147.13億平方英寸，同比增長(zhǎng)3.9%。硅片總收入為138億美元（IT之家注：目前約957.72億元），同比增長(zhǎng)9.5%。
