聯(lián)發(fā)科昨（10）日宣布，推出業(yè)界第一個通過7納米 FinFET硅認(rèn)證（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes IP，擴大客制化芯片（ASIC）產(chǎn)品陣線，并全力進攻網(wǎng)通、高速運算等市場。
手機芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為，客戶積極追求產(chǎn)品差異化，對于ASIC的需求相當(dāng)明顯，聯(lián)發(fā)科搶進ASIC領(lǐng)域，主攻重量級客戶，將有利于出貨量擴增，做大營收規(guī)模，提升營運績效。
聯(lián)發(fā)科表示，56G SerDes解決方案是基于數(shù)字訊號處理（DSP）技術(shù)，采用高速傳輸訊號PAM4，具備一流的性能、功耗及晶粒尺寸（Die-area）。
目前聯(lián)發(fā)科的56G SerDes硅智財已通過7納米和16納米原型芯片實體驗證，確保該硅智財可以很容易整合進各種前端產(chǎn)品設(shè)計。市場預(yù)期，聯(lián)發(fā)科未來的7納米和16納米ASIC應(yīng)該還是會在臺積電投片生產(chǎn)。
聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨智能裝置事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示，過去幾年，ASIC市場發(fā)生變化，為實現(xiàn)差異化競爭，物聯(lián)網(wǎng)、通訊及消費領(lǐng)域產(chǎn)品都需要獨特的ASIC解決方案，聯(lián)發(fā)科從中看到了ASIC新的發(fā)展機會。
聯(lián)發(fā)科的SerDes產(chǎn)品組合可以為ASIC芯片設(shè)計，提供從10G、28G、56G到112G等多種解決方案，鎖定企業(yè)級與超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、超高性能網(wǎng)路交換機、路由器、4G和5G基礎(chǔ)設(shè)施、人工智能及深度學(xué)習(xí)應(yīng)用、需要超高頻寬和長距互傳的新型態(tài)運算應(yīng)用等。
從終端應(yīng)用來看，聯(lián)發(fā)科的ASIC客群包括有線和無線通訊、超高性能運算、低功耗物聯(lián)網(wǎng)、無線連結(jié)、個人多媒體、先進感測器和射頻等。
聯(lián)發(fā)科指出，采用56G SerDes硅智財?shù)氖卓町a(chǎn)品已在開發(fā)中，預(yù)計今年下半年將正式上市。
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