? ? ?4月7日來自“手機(jī)晶片達(dá)人”的最新消息，產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，高通驍龍7?Plus?Gen?2的商用給聯(lián)發(fā)科帶來巨大壓力，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科砍單超2000萬套SoC芯片，高通驍7Gen?2+這顆處理器不僅性能超好，而且性價(jià)比超高。它的商用直接干掉了聯(lián)發(fā)科在OPPO、vivo、小米的很多項(xiàng)目。結(jié)果是導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科砍掉了4萬多片的基于臺(tái)積電4nm的天璣8000、天璣9000系列手機(jī)芯片，相當(dāng)于超過2千萬套手機(jī)芯片。??
其實(shí)早在3月28日Redmi?Note?12?Turbo正式發(fā)布之后，他就表示過高通第二代7Gen?2+干掉聯(lián)發(fā)科很多案子，聯(lián)發(fā)科砍了一堆?8000、9000系列的芯片。在高通驍龍第二代7Gen+正式商用之前，智能手機(jī)SoC領(lǐng)域聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)多個(gè)季度份額第一，但現(xiàn)在一切都變了。高通中端一發(fā)力，聯(lián)發(fā)科措手不及了。?
