集微網(wǎng)消息，據(jù)臺媒報道，智能手機在歷經(jīng)一段時間的出貨低迷加上庫存調(diào)整后，預(yù)估第二季起在新機報到下，將嗅到復(fù)蘇氣味，另外，值得關(guān)注的是，高通原計劃在美國時間3月6日召開股東會，股東會結(jié)果將左右整體移動芯片市場的發(fā)展。
Android手機在歷經(jīng)幾季的疲軟，加上第一季的淡季時序和去庫存化，市場看好智能手機芯片市場將自3月底開始復(fù)蘇，主要動能就是來自于新手機的推出以及庫存建立需求，由于今年智能手機市場來說，中端智能機的市場需求將更勝高端機款，這和聯(lián)發(fā)科對于智能機芯片市場的布局剛好符合，聚焦中低端芯片的應(yīng)用將使得聯(lián)發(fā)科在這一波市場中受益，最重要的是P60芯片相當具有競爭力，包括其性能和價格，將可帶動聯(lián)發(fā)科較高均價的Helio系列AP的出貨比重再提升，今年有機會沖上20%。
聯(lián)發(fā)科今年淡旺季明顯，尤其是下半年將大有可為，成長動能不僅來自P60，還有來自于新的非Helio處理器，盡管高通會以驍龍S632發(fā)動反擊，成為聯(lián)發(fā)科P60的最大勁敵，但由于聯(lián)發(fā)科的毛利率持續(xù)提升，加上下半年預(yù)計推出數(shù)個中低端的AP，有利其市占率成長，預(yù)計非Helio的AP毛利率將從約30%回到35%以上。
另外，最值得關(guān)注的是，高通股東會結(jié)果將左右整體移動芯片市場的發(fā)展，一旦并購案成真，高通不排除會就此退出中低端手機AP市場，屆時市場勢必重新洗牌，換句話而言，其將有助于聯(lián)發(fā)科在2019年的市占率持續(xù)成長。
路透社消息顯示，美國財政部表示，美國外國投資委員會（CFIUS）向高通發(fā)布臨時禁令，要求推遲與3月6日即將召開的年度股東大會，同時推遲董事會選舉30天，從而使得CFIUS能夠全面調(diào)查博通對高通的收購一事。
