
11 月 1 日消息,行業(yè)分析師郭明錤(Ming-Chi Kuo)在 X 上發(fā)帖透露,蘋果將在 2025 年下半年的新產(chǎn)品(例如 iPhone 17)中做出重大決策,計劃采用自家的 Wi-Fi 芯片,以減少對博通的依賴。
郭明錤表示,目前,博通(Broadcom)每年為蘋果供應超過 3 億顆 Wi-Fi+BT 芯片(簡稱 Wi-Fi 芯片)。然而,蘋果正迅速采取行動減少對博通的依賴。據(jù)悉,蘋果 2025 年下半年的新產(chǎn)品(例如 iPhone 17)計劃采用自家的 Wi-Fi 芯片,該芯片將采用臺積電 N7(7nm)工藝制造,并且支持最新的 Wi-Fi 7 規(guī)格。蘋果預計在三年內(nèi)將幾乎所有產(chǎn)品都轉向自家的 Wi-Fi 芯片。
Wi-Fi 7 具有諸多優(yōu)勢,它允許使用受支持的路由器同時在 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 頻段上傳輸數(shù)據(jù),從而實現(xiàn)更快的 Wi-Fi 速度、更低的延遲和更可靠的連接。如果設備支持最高規(guī)格,Wi-Fi 7 可以提供超過 40Gbps 的峰值速度,比 Wi-Fi 6E 提高 4 倍。
目前,蘋果使用的是博通(Broadcom)的 Wi-Fi 芯片。值得一提的是,2016 年至 2023 年,蘋果與博通(Broadcom)以及加州理工學院陷入了 Wi-Fi 專利糾紛。
郭明錤的說法與另一位負責蘋果供應鏈公司的分析師 Jeff Pu 去年分享的信息一致。Pu 表示,iPhone 17 Pro 機型將配備蘋果設計的 Wi-Fi 7 芯片,并表示這款自研芯片將于次年擴展到整個 iPhone 18 系列。
這一舉措是蘋果作為長期擺脫第三方供應商戰(zhàn)略的一部分。此前,一直有報道稱蘋果正在努力用自己的設計取代高通的 5G 基帶芯片。報道稱,預計蘋果還將在明年推出自己的 5G 基帶芯片,至少會從下一代 iPhone SE 4 和傳聞中的超薄 iPhone 17 Air 機型開始。
蘋果的這一計劃無疑將對全球芯片市場產(chǎn)生重大影響。自研 Wi-Fi 芯片不僅體現(xiàn)了蘋果在技術創(chuàng)新方面的決心,也反映了其對供應鏈掌控的追求。
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