集微網(wǎng)消息，據(jù)臺灣供應鏈顯示，半導體產(chǎn)業(yè)第二季度旺季即將啟動，營運展望樂觀，其中，以汽車電子以及挖礦相關廠商為主。永豐金投顧表示，晶圓代工方面由于臺積電在先進制程仍具有技術領先優(yōu)勢，下半年獲利成長動能仍具期待性；世界先進受惠汽車功控相關需求提升，2019年成長可期；封測受惠挖礦以及汽車電子相關領域仍然需求強勁，長期成長強勁。
根據(jù)過去IC庫存走勢，在2017年第4季智能手機出貨潮的帶動下，庫存天數(shù)降至68天，整體IC設計公司出貨于單季轉(zhuǎn)強，帶動營收上升，讓庫存天數(shù)回歸正常水準。永豐金投顧第1季受廠商因應市場狀況訂單調(diào)整速度快，庫存續(xù)降，第2、3季為迎接手機銷售旺季預期庫存略增。
近期虛擬貨幣需求強勁帶動產(chǎn)能緊俏，目前銷售供不應求，對整體庫存影響并不明顯。預估2018年IC產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整階段將會于第1季結(jié)束，第2季重啟備貨受智能手機需求回溫，以及物聯(lián)網(wǎng)、 車用等新應用需求增加，預估將重啟備貨，其中又以iPhone為主要觀察指標，在今年三款新機銷售狀況為下半年庫存是否過高指標。目前整體來看，IC產(chǎn)業(yè)庫存處于正常循環(huán)階段。
智能手機廠商去年謹慎看待手機銷售，備貨較為謹慎，在第4季通訊及消費性產(chǎn)品庫存陸續(xù)去化，并于今年第1季開始進行調(diào)整庫存動作。PC庫存于并沒有明顯減少，主要因為英特爾占了約6成的比重，庫存水位消化不如預期，永豐金投顧推測應是為新平臺進行備貨調(diào)整。車用電子受惠各大車廠芯片數(shù)量開始提升，整體需求優(yōu)于預期，營收以及庫存同步增長。在各大IC設計公司對市場銷售狀況調(diào)整迅速，使半導體芯片周轉(zhuǎn)天數(shù)有效降低，庫存恢復正常。
在智能手機銷售不如預期，原本預測半導體產(chǎn)業(yè)營收將落底于第2季，近期受惠大量的虛擬貨幣算力需求帶動半導體營收年成長提早落底，高端晶圓代工產(chǎn)能利用率持續(xù)向上，在傳統(tǒng)手機淡季的情況下填補產(chǎn)能缺口，主要為挖礦ASIC帶動臺積電、日月光高端半導體供應鏈，2018全年需求持續(xù)強勁。預估虛擬貨幣在臺積電占比將達到5%，帶動臺積電以及日月光第2季成長。
