聯(lián)發(fā)科進軍車用芯片市場

by: admin 行業(yè)資訊 0 2025-03-07 18:26:38

9 月 13 日消息，聯(lián)發(fā)科將采用臺積電 3nm 打造的天璣智能座艙解決方案流出將進軍車用芯片市場。聯(lián)發(fā)科與 Cadence、Sensory 等國際大廠合作，為嶄新智駕帶來全新體驗。

國際大廠在車用芯片領(lǐng)域布局已久，高通的 Snapdragon Ride 車載平臺為 ADAS 及智能座艙提供集成解決方案，已打入寶馬、奧迪等廠商；三星也提出 Exynos Auto V 車用 AI 處理器，支持六屏幕獨顯、十二個攝像頭并行。

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天璣智能座艙解決方案由 Cadence 首揭雛形，演示與 AI 自然語言廠商 Sensory 合作，搭載于 Dimensity auto 平臺，通過語音調(diào)用數(shù)字助理，提供最好路徑建議、音樂選擇等智能駕駛體驗。集成 AI 的智能座艙，提供更佳的駕駛安全，并為不同用戶量身打造專屬駕車空間。

聯(lián)發(fā)科汽車業(yè)務(wù)部總經(jīng)理兼副總裁 Ephrem Chemaly 表示，聯(lián)發(fā)科在移動芯片、AI 和連接技術(shù)方面的經(jīng)驗，在汽車領(lǐng)域?qū)⒑蟀l(fā)先至，支持多顯示屏幕及為駕駛體驗量身定制的 AI 功能等。拆解 Dimensity auto，涵蓋智能座艙平臺、自動駕駛系統(tǒng)、車聯(lián)網(wǎng)平臺及關(guān)鍵組件；座艙平臺采用 Armv9 CPU、英偉達 RTX 顯卡，為 LLM 和車載生成式 AI 提供硬件加速。自動駕駛系統(tǒng)則以人工智能運算處理器 APU 高算力技術(shù)，實現(xiàn) ADAS 先進駕駛輔助、駕駛與乘客監(jiān)控系統(tǒng)；車聯(lián)網(wǎng)及關(guān)鍵組件更為聯(lián)發(fā)科所擅長，集成 5G、Wi-Fi、藍(lán)牙、全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)、NTN 雙向衛(wèi)星通信等無線通信技術(shù)，加上電源管理芯片、屏幕顯示驅(qū)動芯片、GNSS，攝像頭 ISP 等車規(guī)級應(yīng)用。

邊緣 AI 的下一藍(lán)海戰(zhàn)場在智駕車領(lǐng)域，不只高通、聯(lián)發(fā)科，三星也喊出要在 2025 年成為全球優(yōu)秀汽車半導(dǎo)體企業(yè)。三星晶圓代工事業(yè)手握特斯拉 Autopilot 自價芯片訂單，據(jù)悉 HW5.0 預(yù)計采用三星 4nm 生產(chǎn)，在馬斯克想加強對零件掌控的情況下，雙方有望進一步合作。

聯(lián)發(fā)科入局時間不算早，對手實力也很強大，但技術(shù)仍是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的可靠保障，后進者聯(lián)發(fā)科全心全意提升技術(shù)，即為首要任務(wù)。

億配芯城（ICgoodFind）認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科天璣智能座艙方案的推出，顯示出其在車用芯片市場的積極布局。在競爭激烈的車用芯片領(lǐng)域，各大廠商紛紛發(fā)力，各展其能。聯(lián)發(fā)科憑借與國際大廠的合作以及自身的技術(shù)積累，有望在市場中占據(jù)一席之地。然而，面對強大的競爭對手，聯(lián)發(fā)科需要不斷提升技術(shù)水平，以滿足汽車行業(yè)對高性能、高可靠性芯片的需求。億配芯城（ICgoodFind）將持續(xù)關(guān)注車用芯片市場的發(fā)展動態(tài)，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的電子元器件產(chǎn)品和服務(wù)。

文章標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科，車用芯片