8 月 22 日消息，市場調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 前日發(fā)文，報(bào)告稱 2024 年第 2 季度全球
晶圓代工行業(yè)產(chǎn)值環(huán)比增長約 9%，同比增長約 23%。這一數(shù)據(jù)表明，盡管整個(gè)邏輯
半導(dǎo)體市場的復(fù)蘇相對緩慢，但晶圓代工行業(yè)已經(jīng)觸底反彈，呈現(xiàn)出積極向上的發(fā)展態(tài)勢。
在這一行業(yè)格局中，
中芯國際連續(xù)兩個(gè)季度位居全球第三。中芯國際憑借其穩(wěn)定的生產(chǎn)能力和不斷提升的技術(shù)水平，在全球晶圓代工市場中占據(jù)著重要地位。
與此同時(shí)，臺積電在 2024 年第二季度營收實(shí)現(xiàn)溫和增長，這主要得益于人工智能加速器需求的持續(xù)強(qiáng)勁增長。臺積電預(yù)計(jì)到 2025 年底或 2026 年初，
AI 加速器的供需平衡仍將緊張。為了滿足客戶對人工智能的強(qiáng)勁需求，該公司還計(jì)劃在 2025 年將 CoWoS 產(chǎn)能至少再翻一番。此外，該機(jī)構(gòu)仍然認(rèn)為臺積電在 2025 年極有可能會提高 3 納米和 5 納米 / 4 納米等先進(jìn)節(jié)點(diǎn)價(jià)格。這凸顯了臺積電的技術(shù)領(lǐng)先地位，也預(yù)示著該公司的長期盈利能力和行業(yè)的持續(xù)增長。
另外，三星晶圓代工的收入連續(xù)增長，主要得益于智能手機(jī)的庫存預(yù)建和補(bǔ)貨。在 2024 年第二季度，三星以 13% 的市場份額保持第二的位置。公司將繼續(xù)致力于為先進(jìn)節(jié)點(diǎn)爭取更多的移動(dòng)和 AI/HPC 客戶，并預(yù)計(jì)其年度收入增長將超過行業(yè)增長。
總的來說，2024 年第二季度全球晶圓代工行業(yè)呈現(xiàn)出良好的發(fā)展勢頭，各大晶圓代工企業(yè)在不同領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用，共同推動(dòng)著行業(yè)的發(fā)展。
