12 月 6 日消息在半導(dǎo)體行業(yè)掀起波瀾。世界集成電路協(xié)會（簡稱 WICA）重磅發(fā)聲，其表示 2024 年全球半導(dǎo)體市場預(yù)計達到 6202 億美元，這一數(shù)據(jù)同比增長 17%，與 2023 年的市場狀況形成鮮明對比。2023 年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為 5301 億美元，彼時同比減少 8.5%。WICA 堅定認(rèn)為全球市場已然觸底反彈，即將邁入 “硅周期” 上行階段，這無疑給整個半導(dǎo)體行業(yè)注入了一劑強心針，預(yù)示著新的發(fā)展機遇即將來臨。
深入探究產(chǎn)品結(jié)構(gòu)層面，2024 年預(yù)計有兩個集成電路細(xì)分領(lǐng)域呈現(xiàn)出兩位數(shù)的強勁增長。其中，邏輯芯片增長 21%，存儲芯片更是增幅顯著，高達 61.3%。這兩大領(lǐng)域的快速發(fā)展得益于多種因素，如技術(shù)創(chuàng)新推動以及市場需求的強勁拉動。然而，并非所有細(xì)分領(lǐng)域都一片繁榮，分立器件、光電器件、傳感器和模擬芯片預(yù)計出現(xiàn) 2%-10% 負(fù)增長，行業(yè)內(nèi)部的結(jié)構(gòu)性分化逐漸顯現(xiàn)。另外，值得關(guān)注的是，得益于AI大模型對底層大模型算力激增，2024 年全球GPU、FPGA、ASIC等邏輯芯片增速高于行業(yè)平均增速 4%，這充分彰顯了AI技術(shù)對特定芯片類型的強大帶動作用，也促使相關(guān)芯片企業(yè)更加聚焦于AI領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)與市場拓展。
再從應(yīng)用結(jié)構(gòu)方面來看，預(yù)計計算及通信是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要兩大增量市場，分別增長 18.4% 和 17.9%，這兩大領(lǐng)域作為現(xiàn)代信息技術(shù)的核心支撐，對半導(dǎo)體芯片的需求持續(xù)攀升，成為推動市場增長的重要引擎。汽車市場位列第三，同比增長 16.7%，隨著汽車智能化、電動化進程的加速，汽車領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體芯片的依賴程度日益加深，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開辟了新的增長路徑。然而，政府采購是出現(xiàn)負(fù)增長的領(lǐng)域，同比下降 20%，這反映出政府在半導(dǎo)體采購策略上的調(diào)整或者預(yù)算的變化對市場產(chǎn)生的獨特影響。展望未來，人工智能和自動駕駛將成為全球半導(dǎo)體市場的重要增長極，這兩大前沿領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)釋放對半導(dǎo)體芯片的巨大需求，同時大容量、高速率存儲、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也將加速發(fā)展，它們將共同塑造未來全球半導(dǎo)體市場的全新格局。
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半導(dǎo)體市場
