3 月 7 日消息,中國臺灣硅晶圓廠環(huán)球晶董事長徐秀蘭釋放出產(chǎn)業(yè)回暖的積極信號 。她指出,在高端封裝需求增長的強勁帶動下,硅晶圓用量顯著提升,近期更是涌入大量急單。徐秀蘭預期,今年首季將成為全年運營的低點,言下之意,后續(xù)運營情況將逐步向好。

徐秀蘭稱,當下硅晶圓市場存在三大正面因素,即本土化、低成本 AI 模型與先進封裝技術(shù) 。這些因素正為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強大動力。她還透露,集團近期受急單效應影響,客戶也在積極咨詢?nèi)蛟诘亟鉀Q方案?;诖耍A估今年運營情況將較 2024 年實現(xiàn)增長,并在 2026 年進一步加速增長,展現(xiàn)出對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的充足信心。
近日,國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布報告顯示,2024 年下半年,全球硅晶圓出貨量同比下降 2.7%,至 122.66 億平方英寸(MSI),銷售額同比下降 6.5%,至 115 億美元 。盡管晶圓需求已開始從 2023 年的行業(yè)下行周期中復蘇,但部分細分領域終端需求疲軟,影響了晶圓廠利用率和特定應用的晶圓出貨量,導致庫存調(diào)整速度緩慢。不過,SEMI 預計復蘇將持續(xù)到 2025 年,且下半年會迎來更強勁的改善,與環(huán)球晶董事長的觀點相互印證。
億配芯城(ICgoodFind)認為,硅晶圓產(chǎn)業(yè)回暖帶來新機遇。市場變化促使產(chǎn)業(yè)升級。億配芯城(ICgoodFind)將持續(xù)關(guān)注動態(tài),憑借專業(yè)優(yōu)勢為客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品與服務,助力行業(yè)在發(fā)展中前行。