12 月 02 日消息在科技領(lǐng)域掀起波瀾。據(jù)外媒 The Elec 報(bào)道，科技巨頭蘋果已經(jīng)向臺(tái)積電下達(dá)了 M5 芯片的訂單，這一舉措預(yù)示著蘋果芯片技術(shù)即將邁向新的階段。相關(guān)芯片生產(chǎn)有望于 2025 年（明年）下半年正式拉開帷幕，而首批搭載 M5 芯片的設(shè)備則可能會(huì)在 2025 年底或者 2026 年初閃亮登場(chǎng)，這無(wú)疑讓眾多蘋果粉絲和科技愛好者們充滿了期待。
M5 系列預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電 3nm 工藝技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)制造。值得注意的是，盡管臺(tái)積電如今已經(jīng)具備了更為先進(jìn)的 2nm 工藝技術(shù)，然而蘋果卻毅然決定放棄使用這一前沿技術(shù)，而背后的主要原因被廣泛認(rèn)為是 “成本” 因素在起關(guān)鍵作用。在商業(yè)決策中，成本與性能的平衡始終是一個(gè)重要的考量點(diǎn)，蘋果此次的選擇也不例外，其需要在追求優(yōu)秀性能的同時(shí)，兼顧生產(chǎn)成本，以確保產(chǎn)品在市場(chǎng)上具有競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力。
盡管蘋果放棄了 2nm 工藝，但 M5 芯片據(jù)稱相比于 M4 依然會(huì)有顯著的提升與突破。這主要得益于該芯片將采用 SoIC 封裝技術(shù)。SoIC 封裝技術(shù)于 2018 年首次推出，它具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，能夠?qū)⑿酒询B成三維結(jié)構(gòu)。通過(guò)這種創(chuàng)新的堆疊方式，可以有效地實(shí)現(xiàn)更好的熱管理效果，減少熱量對(duì)芯片性能的影響；同時(shí)，還能夠降低電流泄漏，提高芯片的能源利用效率；并且在電氣性能方面也會(huì)有顯著的改善，從而為芯片整體性能的提升奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
