3月28日消息，日本半導體制造裝置協(xié)會（SEAJ）近日公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)令人矚目 。2025 年 2 月，日本制芯片設(shè)備銷售額達到 4120.65 億日元 ，同比大幅增長 29.8% ，一舉創(chuàng)下單月歷史第三高的佳績 。
增長態(tài)勢持續(xù)，連續(xù)多月表現(xiàn)亮眼
從增長趨勢來看，2 月芯片設(shè)備的銷售額已連續(xù)第 14 個月實現(xiàn)增長 ，且增幅連續(xù) 11 個月達到 10% 以上 。月銷售額連續(xù)第 16 個月突破 3000 億日元 ，更是連續(xù)四個月超過 4000 億日元 。這一數(shù)據(jù)僅次于 2024 年 12 月的 4433.64 億日元和 2025 年 1 月的 4167.90 億日元 ，在自 1986 年開始統(tǒng)計以來的歷史數(shù)據(jù)中位居第三 。
環(huán)比雖有下滑，整體仍在高位
不過，與 2025 年 1 月相比 ，2 月銷售額下滑了 1.1% ，連續(xù)第二個月出現(xiàn)環(huán)比下降 。即便如此，銷售額依然維持在高位，凸顯出市場的強勁需求 。
全球占比第二，地位舉足輕重
在全球芯片設(shè)備市場中，日本的地位不容小覷 。按銷售額計算，日本在全球芯片設(shè)備市場的占有率達到 30% ，僅次于美國 ，位居全球第二 ，充分展現(xiàn)了其在芯片設(shè)備制造領(lǐng)域的強大實力 。
年度預(yù)測樂觀，未來增長可期
SEAJ 早在 1 月 16 日公布的預(yù)測報告就顯示出對市場的樂觀預(yù)期 。由于中國現(xiàn)有和新興廠商對通用產(chǎn)品的投資增加 ，以及以 AI 相關(guān)為中心的先進半導體投資擴大 ，2024 年度（2024 年 4 月 - 2025 年 3 月）日本制造的芯片設(shè)備國內(nèi)外銷售額預(yù)計將年增 20.0% ，達到 44371 億日元 ，年度銷售額將首次突破 4 萬億日元大關(guān) ，創(chuàng)下歷史新高 。不僅如此，SEAJ 還表示 ，鑒于 AI 用半導體需求增加、先進投資擴大 ，2025 年度（2025 年 4 月 - 2026 年 3 月）日本芯片設(shè)備銷售額將繼續(xù)保持增長態(tài)勢 ，預(yù)計年增 5% ，達到 46590 億日元 ，將再次刷新歷史紀錄 。到 2026 年度（2026 年 4 月 - 2027 年 3 月） ，預(yù)計銷售額將年增 10% ，達到 51249 億日元 ，年度銷售額將首次突破 5 萬億日元大關(guān) 。
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億配芯城（ICgoodFind）認為，日本芯片設(shè)備銷售額增長顯著，受多因素推動前景樂觀。半導體設(shè)備市場格局或因之變化。億配芯城（ICgoodFind）將持續(xù)關(guān)注動態(tài)，以專業(yè)優(yōu)勢為客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品與服務(wù)，助力行業(yè)在變革中前行。
