4月3日消息，金融時報消息稱，Kaynes Semicon 宣布，將于 2025 年 7 月交付該國首款封裝半導(dǎo)體芯片 。這一消息無疑為印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了一劑強心針 。初期樣品將交付給 Alpha Omega 半導(dǎo)體公司 ，標(biāo)志著印度在半導(dǎo)體領(lǐng)域邁出了具有里程碑意義的一步 。
Kaynes Semicon 的關(guān)鍵角色與發(fā)展布局
Kaynes Semicon 作為印度上市公司 Kaynes Technology 的子公司 ，在半導(dǎo)體制造與封裝技術(shù)領(lǐng)域深耕細作 。其成立的宗旨便是推動印度本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展 。公司主要業(yè)務(wù)聚焦于半導(dǎo)體芯片的封裝、測試服務(wù)（OSAT，即外包半導(dǎo)體封裝與測試） ，并且有著宏偉的生產(chǎn)規(guī)劃 ，目標(biāo)是生產(chǎn)應(yīng)用于消費電子、汽車等眾多領(lǐng)域的芯片 。
交付進程穩(wěn)步推進，核心設(shè)施即將啟用
Kaynes Semicon 首席執(zhí)行官 Raghu Panicker 確認 ，印度首款封裝半導(dǎo)體芯片交付計劃穩(wěn)步進行 ，將于 2025 年 7 月正式交付 。目前，試點項目已接近尾聲 ，預(yù)計 5 月，核心生產(chǎn)設(shè)備與潔凈室設(shè)施將啟用 。這些關(guān)鍵設(shè)施的投入使用，將為芯片的大規(guī)模生產(chǎn)提供堅實保障 。
資格測試與合作敲定，產(chǎn)能消化有保障
若 6 月資格測試順利通過 ，首批芯片將依據(jù)多年協(xié)議發(fā)往美國客戶 Alpha Omega 半導(dǎo)體公司 。在首階段合作中 ，Alpha Omega 半導(dǎo)體公司將消化該工廠 60% 的產(chǎn)能 。這不僅為 Kaynes Semicon 的產(chǎn)品打開了市場，也為印度半導(dǎo)體產(chǎn)品走向國際市場奠定了基礎(chǔ) 。
巨額投資建廠，印度半導(dǎo)體計劃穩(wěn)步推進
Kaynes 于 2024 年 2 月在古吉拉特邦 Sanand 斥資 330 億盧比（按現(xiàn)匯率約合 28.04 億元人民幣）購地 ，用于建設(shè)外包半導(dǎo)體封裝測試（OSAT）工廠 。這座占地 47 英畝的設(shè)施，是印度半導(dǎo)體計劃（ISM）的關(guān)鍵項目 。工廠設(shè)計日產(chǎn)能達 600 萬枚芯片 ，主要面向汽車、消費電子、通信設(shè)備及手機等需求領(lǐng)域 。該項目的順利推進，標(biāo)志著印度在半導(dǎo)體自主化進程中邁出了實質(zhì)性的一步 。
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億配芯城（ICgoodFind）認為，印度首款封裝半導(dǎo)體芯片即將交付意義重大，或推動其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。行業(yè)競爭格局或受影響。億配芯城（ICgoodFind）將持續(xù)關(guān)注動態(tài)，以專業(yè)優(yōu)勢為客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品與服務(wù)，助力行業(yè)在變革中前行。
