5 月 17 日消息，根據(jù) Mercury Research 最新報告，AMD 在 2025 年第一季度實現(xiàn)歷史性突破，服務(wù)器、桌面、移動端三大市場同步增長，數(shù)據(jù)中心、游戲和內(nèi)容創(chuàng)作領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢進一步鞏固。報告顯示，AMD 服務(wù)器營收占比達?39.4%，創(chuàng)歷史新高；桌面市場營收占比?34.4%，同比激增?15.2 個百分點；移動端營收占比?22.1%，同比提升?7.3 個百分點，整體客戶端市場營收占比升至?26.5%。這一系列數(shù)據(jù)標志著 AMD 正以?Zen 架構(gòu)為核心驅(qū)動力，重新定義全球半導(dǎo)體市場競爭格局。
一、服務(wù)器市場：Zen 4 架構(gòu)奠定統(tǒng)治地位，Turin 架構(gòu)劍指未來
AMD 在服務(wù)器領(lǐng)域的爆發(fā)式增長，核心得益于?Zen 4 架構(gòu)的 Genoa 和 Bergamo 系列處理器。Genoa（EPYC 9004）針對通用計算優(yōu)化，采用臺積電 5nm 工藝，單芯片最高集成?96 核 192 線程，內(nèi)存帶寬達?3.3TB/s，在 Java 應(yīng)用、數(shù)據(jù)庫等場景中性能提升近?70%。Bergamo（EPYC 97x4）則聚焦云原生工作負載，通過?Zen 4c 核心設(shè)計，將核心密度提升至?128 核，能效比優(yōu)化達?2.84 倍，成為 Meta 等超大規(guī)模客戶的首選。
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即將大規(guī)模應(yīng)用的?Turin（Zen 5）架構(gòu)更將顛覆行業(yè)標準?；?4nm 工藝的 EPYC 4005 系列，通過雙 CCD 設(shè)計實現(xiàn)?16 核 32 線程，加速頻率達?5.7GHz，并支持?128MB 3D V-Cache，在 AI 推理和高性能計算中能效比再提升?20%。目前，Turin 處理器已進入量產(chǎn)爬坡階段，預(yù)計 2025 年下半年全面供貨，助力 AMD 在服務(wù)器市場進一步擠壓 Intel 份額。
二、桌面市場：游戲與創(chuàng)作雙輪驅(qū)動，Ryzen 7 9800X3D 成性能標桿
AMD 桌面市場的增長，由?Ryzen 7 7800X3D?和?Ryzen 7 9800X3D?兩款游戲處理器強勢拉動。后者采用?Zen 5 架構(gòu)和第二代 3D V-Cache 技術(shù)，三級緩存達?96MB，在《賽博朋克 2077》等 3A 大作中平均幀率提升?8%，1% 低幀率表現(xiàn)改善?15%，徹底解決游戲卡頓問題。同時，16 核的 Ryzen 9 9900X 和 12 核的 Ryzen 7 9700X 在內(nèi)容創(chuàng)作領(lǐng)域表現(xiàn)卓越，視頻渲染速度較 Intel 同級別產(chǎn)品快?30%，成為 Adobe 生態(tài)用戶的首選。
技術(shù)層面，AMD 的?Precision Boost Overdrive 3.0?技術(shù)可動態(tài)調(diào)整核心頻率，在《絕地求生》等競技游戲中實現(xiàn)?5.2GHz 持續(xù)睿頻，配合 PCIe 5.0 接口和 DDR5 內(nèi)存，平臺整體響應(yīng)速度提升?40%。這種 “硬件滿血 + 軟件優(yōu)化” 的組合，使 AMD 桌面 CPU 的平均售價（ASP）同比僅下降?2%，顯著優(yōu)于 Intel 的?11%?跌幅。
三、移動端市場：能效比突破，輕薄本與游戲本雙線突圍
AMD 移動端市場的增長，源于?Ryzen 7000 系列處理器的能效革新?；?5nm 工藝的 Ryzen 7 7840HS，通過?Zen 4 架構(gòu)和 RDNA 3 核顯的協(xié)同優(yōu)化，在 15W 功耗下實現(xiàn)?45W 性能釋放，續(xù)航能力較上一代提升?25%，成為戴爾 XPS 13 等高端輕薄本的首選。針對游戲本市場，Ryzen 9 7945HX 憑借?16 核 32 線程和?5.4GHz 加速頻率，在《原神》等開放世界游戲中幀率穩(wěn)定?60FPS，功耗卻比 Intel 同級別處理器低?18%。
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值得關(guān)注的是，AMD 移動端處理器的?AI 算力同步躍升。Ryzen AI 引擎支持本地運行 Stable Diffusion 模型，5 秒生成 1024x1024 圖像，為移動辦公和創(chuàng)意設(shè)計提供全新可能。這種技術(shù)優(yōu)勢直接推動 AMD 移動端營收占比同比增長?7.3 個百分點，在 2000-4000 元價位段形成差異化競爭力。
四、行業(yè)影響：從技術(shù)突破到生態(tài)重構(gòu)
AMD 的市場擴張，正在重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。在服務(wù)器領(lǐng)域，其?39.4% 的營收占比已接近 Intel 的?65%，且每瓦性能比后者高?20-40%，迫使 Intel 加速推進 Granite Rapids 架構(gòu)以應(yīng)對競爭。桌面市場中，AMD 的?34.4% 營收份額已超越 Intel 的?65.6%，尤其在 3000-5000 元價位段，Ryzen 處理器的市場滲透率達?48%，成為主流裝機首選。
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供應(yīng)鏈層面，AMD 的增長直接拉動?HBM3 存儲芯片、液冷散熱模組和?高精度晶圓檢測設(shè)備的需求。據(jù)?億配芯城?數(shù)據(jù)，2025 年第一季度，EPYC 處理器配套的?底部填充膠采購量同比增長?35%，AI 芯片老化測試系統(tǒng)需求提升?40%，顯示出行業(yè)對 AMD 技術(shù)路線的高度認可。
億配芯城 ICgoodFind：聚焦 AMD 生態(tài)供應(yīng)鏈機遇
作為電子元器件專業(yè)平臺，億配芯城?與?ICGOODFIND?深度洞察 AMD 市場擴張帶來的供應(yīng)鏈紅利：
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- 核心元器件：Zen 5 架構(gòu)的 Turin 處理器將帶動?5nm 制程晶圓、高帶寬射頻連接器的采購需求，預(yù)計 2025 年下半年相關(guān)訂單增長?50%。
- 測試設(shè)備：EPYC 9004 處理器的?高精度晶圓檢測設(shè)備和 Ryzen 7 9800X3D 的?AI 影像算法驗證平臺成為采購熱點，平臺已上線多款適配解決方案。
- 材料供應(yīng)：3D V-Cache 技術(shù)所需的?散熱硅脂和?底部填充膠國產(chǎn)化進程加速，平臺聯(lián)合國內(nèi)廠商推出高性價比替代方案。
