防美出口限制這類AI芯片正被大量掃貨
8 月 8 日消息，據(jù)相關報道，國內的科技巨頭以及初創(chuàng)公司正在大量儲備三星的?HBM芯片，以此來防范美國可能出臺的出口限制......
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8 月 8 日消息，據(jù)相關報道，國內的科技巨頭以及初創(chuàng)公司正在大量儲備三星的?HBM芯片，以此來防范美國可能出臺的出口限制......
7 月24日消息?AI?半導體初創(chuàng)公司 LeapMind 將于7月31日解散。公司董事兼首席執(zhí)行官松田宗一表示，雖一直致力于同時考慮軟件和硬件以......
近日國家大基金二期豪擲 21.55 億元投資重慶芯聯(lián)微電子，持股比例高達 24.7701%。重慶芯聯(lián)微電子主攻高端車規(guī)級 12 英寸集成電路工藝線項目，一期規(guī)劃產(chǎn)能達兩萬片。
近日，AI 芯片公司 Etched 成功完成 1.2 億美元（約人民幣 8 億元）的 A 輪融資，此輪融資吸引了眾多硅谷大佬的參與，備受業(yè)界矚目。
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據(jù)觀察者網(wǎng)上周四報道，中國電信透露，此次計劃采購的服務器總量為 15.6 萬臺，其中“G 系列”服務器多達 10.53 萬臺，占比達到 67.5%。市場觀察人士指出，“G 系列”服務器專門搭載國產(chǎn)CPU。
7 月 17 日消息，聯(lián)發(fā)科天璣?7350芯片全新亮相，其基于臺積電第二代 4nm 工藝精心打造，采用了先進的第二代?Arm?v9 架構，
8 月 7 日據(jù)快科技消息，近日，高通公布了 2024 年第三財季的業(yè)績。盡管凈利潤達到 21 億美元，同比增長 18%，但高通仍有憂慮。
8?月?6?日消息，德國汽車芯片制造商英飛凌?CEO?Jochen?Hanebeck?透露，作為之前公布的成本節(jié)約計劃的一部分，
7月25日消息，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省對《基于出口貿易管理令附表一及外匯令附表相關規(guī)定的貨物及技術省令》進行修改，將于?2024?年?9?月?8?日實施。此次修訂在出口管制物項清單和技術清單中新增?5?個與半導體相關的物項，分別為互補型金屬氧......
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