11?月?14?日消息，SK?海力士副會長兼聯(lián)席?CEO?樸正浩透露，今年公司高帶寬內(nèi)存HBM芯片出貨量為?50?萬顆，預(yù)計到?2030?年將達(dá)到每年?1?億顆。
昨日下午，在京畿道光州東谷?CC?舉行的共享增長理事會高爾夫錦標(biāo)賽結(jié)束后，樸正浩在致辭中發(fā)表了上述講話。共享增長理事會是?SK?hynix?的供應(yīng)商團(tuán)體，此次高爾夫球賽由?SK?hynix?采購部門組織發(fā)起，包括供應(yīng)商代表在內(nèi)的?100?多人參加了此次。
樸正浩在此次高爾夫球賽上分享了?HBM?的經(jīng)營業(yè)績和未來前景。他對供應(yīng)商代表說：“由于設(shè)備投資的減少，整體上會比較困難，但我們將一起渡過難關(guān)”。他還強(qiáng)調(diào)，公司計劃按計劃于?2027?年開始在龍仁集群工廠生產(chǎn)半導(dǎo)體。
在上月底的第三季度財報電話會議上，SK?hynix?表示計劃在今年的基礎(chǔ)上增加明年的設(shè)施投資。不過，該公司解釋說，由于需求尚未完全恢復(fù)，投資擴(kuò)張的范圍將是有限的，重點將放在?HBM?上。
該公司表示，用于下一代?HBM3E?上?1b?制程?DRAM?的生產(chǎn)和堆疊的硅直通電壓電極（TSV）相關(guān)投資被視為重中之重。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士11月13日透露，三星電子計劃從明年1月開始向英偉達(dá)供應(yīng)高帶寬內(nèi)存HBM3，HBM3將被應(yīng)用在英偉達(dá)的圖形處理單元（GPU）上。
此前，英偉達(dá)HBM3由SK海力士一家供應(yīng)。三星電子則向美國AMD供應(yīng)HBM3，但據(jù)說供應(yīng)有限。
英偉達(dá)是一家在人工智能（AI）GPU市場占據(jù)90%以上市場份額的公司，三星電子明年對HBM供應(yīng)量將大幅增加。如果三星電子從明年初開始擴(kuò)大對GPU公司的HBM供應(yīng)，預(yù)計負(fù)責(zé)半導(dǎo)體的設(shè)備解決方案（DS）部門的業(yè)績將迅速提高。
作為后來者，三星正在追趕SK海力士。有人預(yù)測，明年下半年三星電子的HBM市場份額可能會超過50%
