4月9日消息，科技媒體 The Elec 近日發(fā)文指出，2024 年韓國半導(dǎo)體設(shè)備制造商業(yè)績普遍大幅提升，主要得益于高帶寬內(nèi)存（HBM）以及先進封裝需求的迅猛增長 。
該媒體對 46 家韓國半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域上市公司財報進行深入分析后發(fā)現(xiàn) ，2024 年頭部企業(yè)平均營業(yè)利潤增幅達到驚人的三位數(shù) 。其中，韓美半導(dǎo)體（Hanmi Semiconductor）表現(xiàn)最為亮眼 ，營業(yè)利潤同比增速高達 638% ，一騎絕塵領(lǐng)跑行業(yè) 。
韓美半導(dǎo)體：HBM 設(shè)備紅利大贏家
韓美半導(dǎo)體之所以能取得如此傲人的成績 ，關(guān)鍵在于其專供 SK 海力士的熱壓鍵合機（TC Bonder） ，這可是 HBM 生產(chǎn)過程中的核心設(shè)備 。憑借這一關(guān)鍵產(chǎn)品 ，韓美半導(dǎo)體在 2024 年全年營收達到 5589 億韓元（約合人民幣 29.8 億元） ，收獲滿滿 。不過，韓美半導(dǎo)體在 HBM 設(shè)備供應(yīng)上的壟斷地位正面臨挑戰(zhàn) 。SK 海力士已確認將 Hanwha Semitech 納入供應(yīng)商體系 ，且 Hanwha Semitech 近期成功斬獲 420 億韓元訂單 ，開始在 HBM 設(shè)備市場嶄露頭角 。
細分領(lǐng)域龍頭各展神通
在細分領(lǐng)域，眾多龍頭企業(yè)同樣表現(xiàn)出色 。Techwing 專注內(nèi)存測試處理器業(yè)務(wù) ，2024 年營收達 1855 億韓元 ，其中美光貢獻了其收入的 45% 。Zeus 依靠 "Atom/Saturn" 系列 TSV 清洗設(shè)備 ，助力自身營收突破 4908 億韓元 。Jusung Engineering 在市場拓展上成績斐然 ，中國區(qū)收入占比急劇增加至 85% 。值得一提的是 ，在 NVIDIA 啟動 HBM 全檢新規(guī)后 ，Techwing 迅速響應(yīng)，其最新研發(fā)的視覺檢測設(shè)備 Cube Prober 已開始向三星供貨 ，展現(xiàn)出強大的技術(shù)研發(fā)與市場適應(yīng)能力 。
技術(shù)突破推動行業(yè)發(fā)展
在技術(shù)創(chuàng)新層面，韓國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)也有諸多亮點 。DIT 與 SK 海力士攜手合作 ，聯(lián)合開發(fā)的激光退火設(shè)備成功應(yīng)用于 HBM3E 生產(chǎn) ，顯著提升了晶圓良率 ，為 HBM 生產(chǎn)效率與質(zhì)量提升提供了有力支撐 。Auros Technology 則通過向鎧俠供應(yīng)疊對測量設(shè)備 ，實現(xiàn)營收 61.4 億韓元 ，在細分技術(shù)領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟 。
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行業(yè)人士分析認為 ，鑒于 AI 芯片需求持續(xù)火爆 ，HBM 相關(guān)設(shè)備市場在今年有望繼續(xù)保持 30% 以上的高速增長 。但與此同時 ，技術(shù)的快速迭代以及供應(yīng)鏈的不斷重組 ，也將使廠商之間的競爭愈發(fā)激烈 ，未來市場格局充滿變數(shù) 。
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億配芯城（ICgoodFind）認為，韓國半導(dǎo)體設(shè)備商因 HBM 及先進封裝需求業(yè)績猛漲。行業(yè)增長雖快，但競爭加劇。億配芯城（ICgoodFind）將持續(xù)關(guān)注動態(tài)，以專業(yè)優(yōu)勢為客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品與服務(wù)，助力行業(yè)在變革中前行。
